2023年10月，第九届晶芯研讨会在北京国家会议中心圆满闭幕。本届研讨会以“新时代先进封装技术发展和应用”为主题，吸引了来自全球顶尖的计算机软硬件技术开发领域的专家、学者及企业代表共襄盛举。

在开幕式上，中国半导体行业协会副会长王明致欢迎辞。他指出，随着人工智能、物联网和高性能计算的迅猛发展，先进封装技术已成为推动芯片性能提升和系统集成优化的关键驱动力。晶芯研讨会作为行业交流的重要平台，旨在促进技术创新与产业链协同发展。

本届研讨会设置了多个专题分论坛，涵盖先进封装材料、3D集成技术、异构集成、封装测试与可靠性等热点议题。来自英特尔、台积电、中科院微电子所等机构的专家分享了最新研究成果。例如，英特尔展示了其基于Foveros技术的3D堆叠方案，可实现更高能效和更小尺寸的芯片设计；台积电则介绍了其在CoWoS（晶圆级封装）领域的突破，助力高性能计算和人工智能应用。

在计算机软硬件技术开发环节，多位资深工程师探讨了封装技术与系统设计的深度融合。华为海思的代表强调了先进封装对5G和边缘计算设备的重要性，通过优化封装结构，显著提升了处理器的散热性能和信号完整性。开源硬件社区的代表也分享了基于RISC-V架构的封装解决方案，推动软硬件协同创新。

研讨会还设置了圆桌讨论环节，与会者就“未来封装技术趋势与挑战”展开深入交流。大家一致认为，随着摩尔定律放缓，先进封装将成为延续半导体产业发展的重要路径，但同时也面临成本控制、标准化和生态建设等挑战。专家呼吁加强产学研合作，加速技术落地。

此次研讨会不仅展示了先进封装技术的最新进展，还促进了行业内的知识共享与合作。参会者纷纷表示，晶芯研讨会为计算机软硬件技术开发提供了宝贵的灵感与方向，期待下一届活动带来更多创新成果。